上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”、“本公司”、“发行人”或“公司”）将于2022年10月26日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒者应充分了解市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性。
本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。
上海证券交易所、有关政府机关对本公司上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。
本公司提醒广大者认真阅读刊载于上海证券交易所网站（）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性。
本公司提醒广大者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请者查阅本公司招股说明书全文。
如无特殊说明，IM电竞 电子竞技平台本上市公告书中简称或名词释义与本公司首次公开发行招股说明书释义相同。
本公司提醒广大者注意首次公开发行（以下简称“新股”）上市初期的风险，广大者应充分了解风险、理性参与新股交易。
本公司将于2022年10月26日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒者应充分了解市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性。公司就相关风险特别提示如下：
上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板企业上市首日涨幅限制比例为44%，跌幅限制比例为36%，之后涨跌幅限制比例为10%。
科创板竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，首次公开发行上市的，上市后的前5个交易日不设涨跌幅限制，其后涨跌幅限制为20%；科创板进一步放宽了对上市初期的涨跌幅限制，提高了交易风险。
上市初期，原始股股东的股份锁定期为12个月至36个月，保荐机构（主承销商）的母公司依法设立的子公司方正跟投股份锁定期为24个月，平安证券伟测科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划锁定期为12个月，网下限售股锁定期为6个月。本次公开发行21,802,700股，发行后总股本87,210,700股。其中，无限售流通股为17,961,243股，占发行后总股本的20.60%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
科创板上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的的价格波动；市场风险是指，者在将作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的价格变化带来的风险，还得承担新价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。此外，科创板交易盘中临时停牌情形和严重异常波动核查制度与上交所主板市场规定不同。提请者关注相关风险。
首次公开发行并上市后，除经营和财务状况之外，公司的价格还将受到国内外宏观经济形势、行业状况、资本市场走势、市场心理和各类重大突发事件等多方面因素的影响。者在考虑公司时，应预计到前述各类因素可能带来的风险，并做出审慎判断。
（1）30.43倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
（2）31.52倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
（3）40.57倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
（4）42.03倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
按照中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），本公司所在行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39），截至2022年10月12日（T-3日），中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为25.93倍。本次发行价格所对应的市盈率为42.03倍（每股收益按照2021年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算），高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，存在未来股价下跌给者带来损失的风险。
（一）公司固定资产折旧较大，且生产设备折旧年限显著长于可比公司，对经营业绩影响较大的风险
截至2021年12月31日，公司固定资产（含使用权资产）的原值为112,872.25万元。报告期各年度，固定资产（含使用权资产）的折旧金额分别为1,506.67万元、3,168.36万元和8,573.66万元，占同期息税折旧摊销前利润的比例分别为44.09%、40.15%和32.85%，固定资产（含使用权资产）折旧对利润的影响较大。公司的固定资产（含使用权资产）主要为生产设备，其折旧年限为5-10年，而同行业可比公司京元电子机器设备折旧年限为2-8年，华岭股份为3-5年，公司生产设备的折旧年限显著长于两家可比公司，主要系公司根据生产设备的使用寿命和未来预计可产生经济利益的年限并结合生产使用过程中的实际情况而综合确定的。若公司参照可比公司京元电子和华岭股份平均折旧年限（即所有专用设备的折旧年限为5年）计提折旧，报告期内，将会减少公司净利润的金额分别为1,019.14万元、2,398.54万元和5,522.05万元，占各期净利润比重分别为90.37%、68.83%和41.78%，将对公司盈利水平产生较大的不利影响。
集成电路测试行业是资本密集型行业，设备投入规模较大是行业的典型特征。报告期内，为了支持主营业务的快速发展，公司的在建工程规模也随之逐年增加。报告期各年度，公司在建工程分别新增13,529.21万元、38,507.44万元和55,813.18万元，在建工程的各期末余额分别为4,254.69万元、9,581.01万元及10,962.96万元。公司在建工程规模较大，一方面产生了较大资金需求，如果公司未能做好投融资方面的规划，可能会给公司带来财务风险；另一方面，未来如果市场需求出现重大变化，可能导致公司的在建工程无法按时投入使用或者转成固定资产后的产能利用率较低，从而发生资产减值的风险，对公司经营业IM电竞 IM电竞平台绩造成不利影响。
报告期内，公司产能持续扩张，固定资产规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使本公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对本公司生产经营产生不利影响。
公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业、封装企业、晶圆制造企业、IDM企业提供测试服务，与集成电路行业的发展高度相关。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点。2011年到2012年，全球集成电路行业平稳发展；2013年到2018年，全球集成电路产业快速发展，销售额快速增长；2019年，全球集成电路产业销售额出现负增长；2020年，因新冠疫情的蔓延以及芯片需求的上升，“缺芯潮”持续演绎，行业发展回暖。2020年至今，集成电路行业处于景气上升的周期，但不排除未来由于行业周期性波动而步入下行周期，从而对发行人的经营业绩产生不利影响。
集成电路测试业务的主要经营主体包括独立第三方测试企业和封测一体化企业两大类。公司是最近几年新崛起的独立第三方测试企业，虽然发展速度较快，但是与封测一体化企业和3家台资独立第三方测试巨头相比，在收入规模、专业技术、获客渠道等方面尚存在较大的差距。在收入规模方面，以日月光、安靠科技、长电科技、通富微电和华天科技为代表的封测一体化企业和京元电子、矽格、欣铨3家全球最大的独立第三方测试巨头的测试服务收入规模是公司的数倍至十多倍不等。在专业技术方面，以日月光为代表的台资封测一体化企业和3家全球最大的独立第三方测试巨头均具有较为深厚的技术积累和技术优势。在获客渠道方面，封测一体化企业利用“封装加测试的一站式服务”的协同获客模式，在芯片成品测试方面具有较强的获客渠道优势，而3家全球最大的独立第三方测试巨头长期面向全球范围的客户提供测试服务，在获取国际知名客户方面具有十分明显的渠道优势。随着集成电路产业景气度的上升，集成电路测试需求也不断扩大，从而吸引了独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能、增加投入，市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。
2019年至2021年，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为42.47%、37.76%和45.22%，报告期末客户集中度较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。
本上市公告书数值通常保留至小数点后两位，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均系数字四舍五入所致。
2022年8月19日，中国证券监督管理委员会作出《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行注册的批复》（证监许可〔2022〕1878号），同意本公司首次公开发行的注册申请。具体内容如下：
二、你公司本次发行应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。
四、自同意注册之日起至本次发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。”
本公司上市已经上海证券交易所《关于上海伟测半导体科技股份有限公司人民币普通股科创板上市交易的通知》（上海证券交易所自律监管决定书〔2022〕296号）批准。公司发行的A股在上海证券交易所科创板上市，公司A股股本为8,721.07万股（每股面值1.00元），其中17,961,243股于2022年10月26日起上市交易。证券简称为“伟测科技”，证券代码为“688372”。
（七）本次A股公开发行的股份数：2,180.27万股，均为新股，无老股转让
（八）本次上市的无流通限制及无限售安排的数量为17,961,243股
（十）战略者在首次公开发行中获得配售的数量为3,052,378股
（十一）发行前股东所持股份的流通限制及期限：参见本上市公告书之“第三节发行人、实际控制人及股东持股情况”之“五、本次发行前后的股本结构变动情况”
（十二）发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺：参见本上市公告书之“第八节重要承诺事项”
1、方正证券有限公司参与战略配售获配的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的在上交所上市之日起开始计算。
2、平安证券伟测科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划获配的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的在上海证券交易所上市之日起开始计算。
3、本次发行中网下发行部分，公募产品、社保基金、养老金、企业年金基金、保险资金和合格境外机构者资金等配售对象中，10%的最终获配账户（向上取整计算），将根据摇号抽签结果设置6个月的限售期，限售期自本次公开发行的在上交所上市之日起开始计算。根据摇号结果，10%的最终获配账户（向上取整计算）对应的账户数量为367个，这部分账户对应的股份数量为789,079股，占网下发行总量的6.97%，占扣除战略配售数量后本次公开发行总量的4.21%，占本次发行总数量的3.62%。
发行人选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板上市规则》第2.1.2条第一款：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”
本次发行价格为61.49元/股，发行后本公司股份总数为8,721.07万股，上市时市值为53.63亿元，不低于人民币10亿元，发行人2021年度实现营业收入49,314.43万元，不低于1亿元。2020、2021年度公司扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司的净利润分别为3,260.15万元、12,759.72万元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5,000万元，满足在招股说明书中明确选择的市值标准与财务指标上市标准，即满足《上海证券交易所科创板上市规则》第2.1.2条第一款。
本次发行前，蕊测半导体持有公司27,032,838股股份，占公司发行前股本总额的41.33%，为公司的控股股东。
本次发行前，骈文胜先生持有发行人控股股东蕊测半导体51.54%的股份，并通过蕊测半导体控制发行人41.33%的股份，为发行人的实际控制人。公司实际控制人基本情况如下：
骈文胜，男，1970年5月出生，中国国籍，身份证号码512****，无境外永久居留权，住所为上海市，2016年11月至今担任公司董事长、总经理。
本次发行前，公司控股股东及实际控制人直接或间接持有发行人的股份不存在冻结、质押等权利限制，亦不存在重大权属纠纷。
截至本上市公告书签署之日，本公司董事会由9名成员组成，其中独立董事3名。公司董事基本情况如下：
截至本上市公告书签署之日，本公司监事会由3名成员组成，公司监事基本情况如下：
截至本上市公告书签署之日，本公司共有高级管理人员5名，高级管理人员基本情况如下：
截至本上市公告书签署日，公司共有核心技术人员4名，核心技术人员基本情况如下：
（二）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况
公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属在本次发行前持有公司股份情况如下所示：
注：1、骈文胜分别通过蕊测半导体和芯伟半导体间接持有公司13,932,725股和714,240股。闻国涛分别通过蕊测半导体和芯伟半导体间接持有公司7,006,912股和274,709股。路峰分别通过蕊测半导体和芯伟半导体间接持有公司2,595,152股和329,650股；2、于波通过无锡先锋间接持有本公司股份；3、乔从缓、周歆瑶、刘琨、王沛是通过公司员工持股平台芯伟半导体间接持有本公司股份。
截至本上市公告书签署日，除上述情形外，不存在其他董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接和间接持有发行人股份的情况。
截至本上市公告书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属直接和间接持有的公司股份不存在质押、冻结或其他影响权利的情况，也不存在任何争议。
公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员持有发行人股份的限售安排、自愿锁定、延长锁定期以及持股及减持意向等承诺详见本上市公告书之“第八节重要承诺事项”。
截至本上市公告书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在持有发行人债券的情况。
四、发行人在本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励计划及员工持股计划
发行人部分员工通过合伙企业芯伟半导体持有发行人股份，芯伟半导体本次发行前持有发行人3.44%的股权，股权来源为增资。具体情况如下：
公司股东上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）于2019年设立并对本公司出资，上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）系公司员工持股平台。公司员工通过上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）间接持有本公司1,621,915股，IM电竞 电子竞技平台2019年上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）对本公司增资，出资价格为每股12.33元，小于同期者直接购买本公司股权的价格，两者的差额以股权支付的形式一次性计入管理费用同时增加资本公积。
2020年上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）原股东将部分合伙企业的财产份额转让给公司员工，该部分公司员工通过上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）间接持有本公司145,972.35股。公司将员工受让的股份总额（转让价格1,800,000元）与同时期上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）该部分股份公允价值的差额以股权支付的形式一次性计入管理费用同时增加资本公积。
上述员工持股平台不存在以非公开方式向者募集资金设立的情形，不属于《私募基金监督管理暂行办法》规定的私募基金，无需按照《私募基金管理人登记和基金备案办法（试行）》等规定办理私募基金备案。
员工持股平台持有发行人股份的锁定承诺具体请参见本上市公告书“第八节重要承诺事项”。
截至本上市公告书签署之日，发行人不存在其他未执行或正在执行的对董事、监事、高级管理人员、核心技术人员和其他员工实行的股权激励（如员工持股计划、限制性、期权）及其他制度安排。
发行人发行前总股本为6,540.80万股，本次发行股份为2,180.27万股，占发行后总股本8,721.07万股的25.00%。发行人股东不公开发售老股，本次发行前后公司股本结构如下表：
保荐机构（主承销商）的母公司依法设立的子公司按照《上海证券交易所科创板发行与承销实施办法》和《上海证券交易所科创板发行与承销规则适用指引第1号——首次公开发行》的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为方正证券有限公司。
方正证券有限公司本次跟投的股份数量为87.2108万股，占本次发行总量的比例为4.00%。
方正证券有限公司本次跟投获配的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的在上交所上市之日起开始计算。
实际支配主体：实际支配主体为平安证券股份有限公司，发行人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体
平安证券伟测科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划获配股数为218.0270万股，占本次公开发行股份数量的比例为10.00%，获配金额为13,406.48万元，新股配售经纪佣金为67.03万元。
平安证券伟测科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划本次获配的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的在上交所上市之日起开始计算。
本次发行数量为2,180.27万股，占本次发行后总股本的25%，全部为公开发行新股，无老股转让。
本次发行市盈率为42.03倍。（每股收益按照2021年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）
本次发行后每股收益为1.46元/股（按2021年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者净利润除以本次发行后总股本计算）。
本次发行后每股净资产为24.49元/股（按2021年12月31日经审计的归属于母公司所有者权益以及本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算）。
本次发行募集资金总额为134,064.80万元，扣除发行费用（不含增值税）10,346.85万元后，募集资金净额为123,717.95万元。天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年10月21日出具了（天健验[2022]6-69号）《验资报告》。经审验，截至2022年10月21日15时止，公司实际已向社会公开发行人民币普通股（A股）21,802,700股，应募集资金总额1,340,648,023.00元，减除发行费用人民币103,468,473.95元后，募集资金净额为1,237,179,549.05元。其中，计入实收股本人民币贰仟壹佰捌拾万贰仟柒佰元整（￥21,802,700.00），计入资本公积（股本溢价）1,215,376,849.05元。
本次发行费用总额为10,346.85万元（以下费用均为不包含增值税的金额），根据《验资报告》（天健验[2022]6-69号），发行费用包括：
本次发行采用向战略者定向配售、网下向符合条件的者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众者定价发行相结合的方式进行。
本次发行最终战IM电竞 IM电竞平台略配售数量为305.2378万股，占本次发行数量的14.00%。网上最终发行数量为743.5000万股，网上定价发行的中签率为0.03691665%。其中网上者缴款认购727.0935万股，放弃认购数量为16.4065万股。网下最终发行数量为1,131.5322万股，其中网下者缴款认购1,131.5322万股，放弃认购数量为0股。本次发行网上、网下者放弃认购股数全部由保荐机构（主承销商）包销，保荐机构（主承销商）包销股份的数量为16.4065万股。
公司报告期内2019年至2021年的财务数据已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，并出具标准无保留意见的《审计报告》（天健审〔2022〕6-268号）。相关数据已在招股说明书中进行了详细披露，《审计报告》全文已在招股意向书附录中披露，本上市公告书不再披露，敬请者注意。
公司财务报告审计截止日为2021年12月31日。天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2022年6月30日的合并及母公司资产负债表，2021年1-6月的合并及母公司利润表、合并及母公司所有者权益变动表和现金流量表以及财务报表附注进行审阅，并出具了《审阅报告》（天健审〔2022〕6-428号）。相关数据已在招股说明书中进行了披露，《审阅报告》全文已在招股意向书附录中披露，本上市公告书不再披露，敬请者注意。
公司第一届董事会第十六次会议审议并通过了公司2022年第三季度财务报表（未经审计），并在本上市公告书中披露。公司上市后不再另行披露2022年三季度财务报表，敬请者注意。（完整财务报表请参见本上市公告书附件）
公司2022年三季度未经审计的财务报表请查阅本上市公告书附件，主要财务数据列示如下：
