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　　电子制造精圈啊liB电子制造ElectronicMamufacturingDEK低成本Grid—Lok工具系列DEK公司宣布扩展其先进工具选项系列,推出12英寸Grid—Lok技术,为采用DEK印刷平台工具的用户提供更多选择.全新Grid—LDk工具系列为用户带来尺寸上的突破,12寸模块为原18英寸模块增添新的选择.这项创新主要会对成本带来优势.Grid—Lok具有模块化气动控制顶针阵列,可与电路板底侧包括组件接点相配合.12根顶针每一根的尖端均以抗静电材料覆盖,并且独立锁定.在抬起时,每个顶针对电路板的支撑力大约为5g.Grid—Lok阵列可以处理50mm50mm至500mm500mm的电路板.由操作员启动对准吻合程序后,在2秒内即可准备就绪使用;或者可采用全自动模式,通过DEKInstinctiv界面控制系统,针对通过印刷机的每个产品设置合适的外形.Grid—Lok可与配备Instinctiv的DEK系列印刷机兼容,包括微米级Galaxy,Europa,InfinityAPI,Horizon以及E平台.OLEWOLFF—SEOKANG公司话筒垫圈膜片OLEWOLFF—SEOKANG公司选择VICTREXPEEK材料作为话筒的垫圈膜片材料,这种材料具有优越的耐热性和介电常数性能,熔点高达343(2,同时其电气可靠性,耐化学品性及物理性能都很出色.垫圈的制造工艺包括了加工材料的中心孔,在加工区域附近覆盖一层薄膜,然后处理外部区块,形成类似垫圈的形状.膜片与固定电极之间垫圈的厚度是25微米,它在其使用的位置,即话筒电路内部的各部件之间生成绝缘空间.该距离决定了膜片与固定电极之间的电容.zmc=~德圆泽恩帝公司新型非曷艟蒋储器内部采用SRAM+EEPROM结构,直接替换SRAIIJI+电池类型存储器德国泽恩帝公司NVSRAM,内部采用SRAM+EEPROM结构,正常情况下数据存储于SRAM中,当系统电压跌落至阀值时,数据在10ms内整体保存进EEPROM中,掉电后数据可以保t-=r-45相对于SRAM+后备电池方案,数据存储更安全,系统更可靠,成本更节省,产品广泛应用于汽车电子,医疗设备,工业控制等领域.温度范围:商业,工业,汽车电子.工作电压:3.3V,5V,产品封装采用SOP或者DIP两种.U63716D2K870ns4.5—5.5DIP24直接替换DS1220—---,,U63764D8K870ns4.5—5.5DIP28直接替换DS1225jUL634H256S32K845ns3.0—3.6SOP32功能替换DS1230WPUL635H256S32K845ns3.0—3.6SOP28功能替换DS1230WPU637256D32K870ns4.5—5.5DIP28直接替换DS1230U635H256S32K845ns4.5—5.5SOP28功能替换DS1230..P/,直接替换:完全兼容,无须为替换进行任何的硬件或者软件修改—————,功能替不完全兼容需要为替换主生彳亍硬件或者软件修改回圜恳圆欢迎进入华胄科技公司网站查询更为详细信息\/偶深圳市华胄科技有限公司56?2005.1o目口n