本文介绍，具有一个很大的国内市场前景和低成本的制造环境，生产制造的火炬已传递到中国。 虽然电子工业正在经历一个世界范围内的衰退，中国，作为电子制造的一个亮点，大有希望。中国加 入世贸组织是可以预见的，以及被授予 2008 年的夏季奥运会的举办权，许多工业观察家预计在今后七年 内将有一个前所未有的中国投资热。 变弱的经济还是显示出增长 削落的出口需求已经第四个连续月份减慢了中国的工业产量 - 统计显示在六月份价值增值的工业生 产比前一年只增长了 10.1%。在 2001 年的上半年，工业产量比 2000 年同期上升 11% 。虽然出口正在减 慢，增长前景仍然乐观，许多公司还在加快在电子制造设施上的投资。世界上许多公司看好潜在的国内大 市场和低成本制造两方面，他们正在中国建造新的设施或者在现有的工厂增加投入。 电子制造集中在上海、北京、深圳和西安/成都。在天津、重庆和武汉也有活动。中国有 53 个科技园 区 。 制造的基础设施不断增长 历史上，中国已经有有限的半导体产品的生产，但是新的晶圆制造设施还处在建设之中。NEC 与上海 华虹的合资制造厂，于 1999 年完工，生产内存与逻辑元件。摩托罗拉已经宣布在天津的建造一个新的 19 亿美元的晶圆制造厂，计划在 2002 年全面生产。该工厂的半导体产品将是瞄准手机市场。半导体制造国 际公司(SMIC)，从香港、新加坡、台湾和美国的投资者获得资助，将在上海的浦东工业园位于一个 86 公 顷的园区，将 10 亿美元投资于一个 CMOS 半导体制造厂。该工厂的产品包括随机访问内存(SRAM)和数 字信号处理器(DSP)。生产将从 200-mm 的晶圆开始。在上海半导体生产线 条 。 在中国，一直缺乏先进集成电路(IC)封装的装配能力，但是先进半导体产品(ASE)公司、Amkor 技术公 司和 ChipPAC 公司正在上海建立 IC 封装装配的运作。英特尔在上海有一座大型的装配工厂，用于非中央 处理器(CPU)产品。早期的装配设施没有最先进的半导体封装的特征，但是大多数公司计划在将来的扩展 中增加先进封装和装配的能力。 香港以印刷电路板(PCB)企业闻名，IM电竞 IM电竞app Elec &Eltek 和王氏电路(Wongs Circuits)。 如 台湾的 PCB 制造商， 如 Compaq, NanYa, Unitech, World Wiser Electronics 和 Wus 也都有工厂在中国。跨国 PCB 制造公司 Viasystems 也在中国有一间工厂 。IBM 的拓展是通过与长城公司的合资。在广东省的 Multek 公司已经有 先进 PCB 的生产，产品范围从用于移动电话的微型旁通孔(microvia)板到高端通信系统的底板。基于欧洲 的 AT&S 公司有到中国生产移动电话微型旁通孔板的扩展计划。 合约 PCB 装配运作已经随着来自香港、日本、台湾、北美和欧洲的投资建立。这些公司正在转移的装

　　配不仅仅是游戏和玩具。南太电子成立于 1975 年，已经从主要的计算器装配转向诸如掌上电脑、个人数 字助理(PDA)、电子组织者和字典、语言翻译器、拼写校准器、IM电竞 IM电竞平台IC 读卡机和无绳电话等产品的装配。南太 也是玻璃显示模块芯片的一个主要供应商。 Flextronic 和 Solectron 已经在中国各地建立了许多 PCB 装配工厂， 来装配先进封装， BGA 和 CSP。 如 Sanmina 购买了 Ocean 在深圳的 PCB 装配运作，并且在上海也有一个工厂。主要的硬盘驱动器装配公司 都提供不止倒装芯片在硬盘驱动器上的先进装配。例如，最近被日本的 TDK 收购的 SAE Magnetics 也为 复杂的光电元件提供装配服务。 合约 PCB 装配运作包括在国内成长的公司，以及国际电子巨头。另外，许多跨国公司也已经在中国建 立了制造基地。在珠江三角州，间杂在香蕉与甘蔗地之间的是越来月多的外国企业。诺基亚将在北京的兴 旺国际工业园建造另一个工厂。这个园区也是 IBM 中国/长城深圳 PCB 工厂的一个地点。 Compaq, 德尔，IM电竞 IM电竞平台惠普和 IBM 都在该地区有 PC 装配工厂。几乎每一个大型的台湾制造商都在中国有 一个工厂 - 该趋势还在继续。主要的日本电子制造商如 Matsushita Electric, NEC 和 Sharp 都在中国有大 的制造运作。国内的公司，或者香港投资三商的公司，数量上在增加。 中国制造业的未来 显然，中国处在成为电子装配业中一个制造巨人的一个急剧上升的开端。中国的增长大约不仅是生产 场所的廉价劳动力。中国有大量的工程技术人才，不会受到最新分析工具或制造设备来源的限制。随着不 断增长、不断繁荣的社会人口，IM电竞 IM电竞app未来的中国代表着电子产品的一个新市场。