的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本

　　FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。

　　预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。

　　根据电路板的CAD文件，读取FPC的孔定位数据，来制造高精度FPC定位模板和专用载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。

　　我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点，使用硅胶板或磁性治具时，FPC的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。

　　在进行SMT之前，首先需要将FPC精确固定在载板上。特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约1.5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定。在印刷工序，弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内，不会影响印刷效果。

　　方法一（单面胶带固定）：用薄型耐高温单面胶带将 FPC 四边固定在载板上，不让 FPC 有偏移和起翘，胶带粘度应适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。如果使用自动胶带机，能快速切好长短一致的胶带，可以显著提高效率，节约成本，避免浪费。

　　方法二（双面胶带固定）：先用耐高温双面胶带贴在载板上，效果与硅胶板一样，再将 FPC 粘贴到载板，要特别注意胶带粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,很容易造成FPC撕裂。在反复多次过炉以后，双面胶带的粘度会逐步变低，粘度低到无法可靠固定FPC时必须立即更换。此工位是防止FPC脏污的重点工位，需要戴手指套作业。载板重复使用前，需作适当清理，可以用无纺布蘸清洗剂擦洗，也可以使用防静电粘尘滚筒，以除去表面灰尘、锡珠等异物。取放FPC时切忌太用力，FPC较脆弱，容易产生折痕和断裂。

　　FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求，锡球颗粒的大小和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准，但 FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高，焊锡膏应具有优良的触变性，焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固 地附着在FPC表面，不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔或印刷后产生塌陷等不良。

　　因为载板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使其平面不一致,所以FPC的印刷面不可能象PCB那 样平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金属刮刀，而应采用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则对印刷质量会有较大影响，FPC虽然固定在载板上,但是FPC与载 板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB硬板最大的区别，因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大 影响。

　　印刷工位也是防止FPC脏污的重点工位，需要戴手指套作业，同时要保持工位的清洁，勤擦钢网，防止焊 锡膏污染FPC的金手指和镀金按键。

　　根据产品的特性、元件数量和贴片效率，采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片FPC上都有定位用 的光学MARK标记，所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装区别不大。需要注意的是，虽然FPC被固 定在载板上，但是其表面也不可能像PCB硬板一样平整，FPC与载板之间肯定会存在局部空隙，所以，吸嘴下 降高度、吹气压力等需精确设定，吸嘴移动速度需降低。同时，FPC 以联板居多，FPC 的成品率又相对偏低， 所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的，这就需要贴片机具备BADMARK识别功能，否则，在生产这类非整 PNL都是好板的情况下，生产效率就要大打折扣了。

　　应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的，因为只能固定FPC的IM电竞 IM电竞app四边，中间部分因在热风状态下变形，焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。

　　由于载板的吸热性不同，FPC上元件种类的不同，它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同，吸收 的热量也不同，因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是，根据实际生 产时的载板间隔，在测试板前后各放两块装有FPC的载板，同时在测试载板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意，耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和QFP引脚等处，这样的测试结果更能反映线）温度曲线的设置：

　　在炉温调试中，因为FPC的均温性不好，所以最好采用升温/保温/回流的温度曲线方式，这样各温区的参 数易于控制一些，另外FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验，最好将炉温调到焊锡膏技术要求值 的下限，回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速，回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。

　　由于载板在炉中吸热，特别是铝质载板，出炉时温度较高，所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇，帮助 快速降温。同时，作业员需带隔热手套，以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的FPC时，用力要均匀， 不能使用蛮力，以免FPC被撕裂或产生折痕。

　　取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视检验，重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的误判率很高，所以FPC一般不适合作AOI检查，但通过借助专用的测试治具，FPC可以完成ICT、FCT的测试。

　　由于 FPC 以联板居多，可能在作 ICT、FCT 的测试以前，需要先做分板，虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业，但是作业效率和作业质量低下，报废率高。如果是异形FPC的大批量生产，建议制作专门的FPC冲压分板模，进行冲压分割，可以大幅提高作业效率，同时冲裁出的FPC边缘整齐美观，冲压切板时产生的内应力很低，可以有效避免焊点锡裂。

　　在PCBA柔性电子的组装焊接过程， FPC的精确定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多，所以精确设定工艺参数是必要的，同时，严密的生产制程管理也同样重要，必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。

　　在PCBA生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。

　　PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、

　　剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。

　　现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

　　ace Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。3、回流焊

　　回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

　　c Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。5、元器件剪脚机

　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。

　　st 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况10、FCT测试治具

　　FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，

　　老化测试架可批量对PCBA板进行测试，通过长时间等模拟用户使用的操作，测试出有问题的PCBA板。

　　将PCBA订单外发给其他有实力的PCBA加工厂家。那么，PCBA外协加工一般有什么要求呢？一、物料清单

　　应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、 PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我

　　6、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。

　　）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。3、

　　卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。四、焊接要求

　　1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；

　　2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

　　4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

　　6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

　　7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不

　　超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平

　　3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

　　4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到

　　板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、

　　开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

　　八、PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

　　印刷电路板(PCB)广泛应用于各种电子设备中，无论是手机、电脑还是复杂的机器，你都可找到电路板。如果....

　　高质量PCBA加工必须具备优质的元件、先进的SMT生产设备、高质量的生产能力。

　　随着电子电气产品向着小型化、轻量化方面发展，电子元器件制造及电子产品 PCBA 装联也随之进入高密集....

　　面板的选项设置由默认系统设置或应用的Component Template指定的设置定义，而后者又由库....

　　您所需要做的就是通过https协议访问Internet和不间断地访问源。

　　Omron 于 1998 年发明了第一个带有旋转后锁的连接器，在设计和制造后锁 FPC/FFC 连接....

　　回流焊接过程始于向焊盘施加焊剂和焊料(也称为焊膏)。这印刷电路板被放置在回流炉中并且热空气熔化焊膏以....

　　如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍电路板，并用万用表检查关键电路（特别是电源....

　　电路板PCBA加工完成后，就要打包装运送到客户手里去，因此PCBA板打好包装很重要，不然辛辛苦苦做出....

　　PCBA测试是整个电子制造服务中极为重要的环节，能在最后阶段严控出货品质，及时发现问题以便对前期工序....

　　疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概....

　　SMT贴片加工厂在评估SMT加工费用时，通常都是IM电竞 IM电竞app先计算出加工点数，再乘上加工单价就可以得到SMT加工....

　　PCBA工厂确保采购物料原装的常见方法是先核验供应商的资质，然后让供应商提供欲采购物料的原厂授权证明....

　　ICT测试：是对PCBA板通电后测试点的电压电流值进行检测，不涉及功能按键或输入输出方面的测试，主要....

　　随着激光锡焊这种新工艺被应用，越来越多的企业开始了解和尝试激光锡焊。随之而来的是更多关于锡焊的问题被....

　　如果进行焊接上锡的时候，所使用的锡膏量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况，这一点只要是有....

　　精科睿是一家致力于智能数据化技术改善传统电子产业链服务模式的一站式服务平台,精科睿以PCBA方案开发....

　　根据 CNESA 及华经产业研究院的数据，2020年宁德时代、天津力神及海基新能源三家合计占比 53....

　　在SMT贴片加工生产过程中对温度的把控也是非常严格的。根据生产需要，一般温度在二十度左右，最高不超过....

　　PCBA的可制造性设计决定PCBA的焊接直通率水平，它对焊接良率的影响是先天性的，较难通过现场工艺的....

　　电子发烧友网站提供《OLED显示模组1.5寸彩色开源分享.zip》资料免费下载

　　电子发烧友网站提供《OLED显示模组1.27寸彩色开源分享.zip》资料免费下载

　　电子发烧友网站提供《CH340E串口模块带FPC排线架和复位按钮.zip》资料免费下载

　　PCB和FPC是电子工业的重要部件之一，在各个电子元件细分产业中比重最大，随着用户对智能手机等可穿戴....

　　PCB在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需....

　　PCB电路板常见的缺陷检测技术有自动光学检测技术、机器视觉检测技术、计算机视觉检测技术等。

　　电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片....

　　PCBA测试取决于你在做什么测试，ICT还是FCT，不同的测试方法会有很大的不同，因为ICT的设....

　　筋膜枪一般由主控、马达、锂电池三部分构成，本质上属于家用电动按摩器。本方案采用kylin32AMCU....

　　其利筋膜枪方案的原理：通过MCU给PWM信号控制高频电机产生多种振动模式，经按摩头作用于肌肉，促进局....

　　在电子工程技术人员的日常工作中，FPC是经常接触的电子元器件中的一个组成部分。FPC的目的也很简单....

　　多功能FPC焊点推力测试仪自带桌面型减振平台系统，采用精密微孔可变阻尼技术，具有高性能空气减振及自动....

　　什么是三防漆？ 三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有....

　　有位置传感器，简称有感：有感电机是通过电机内的霍尔元件感应转子的状态和位置，有感电机在静止的状态下就....

　　针对 BLDC 领域，华秋电子可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括 BOM 配单一键采购、PCBA 加...

　　PCBA测试取决于你在做什么测试，ICT还是FCT，不同的测试方法会有很大的不同，因为ICT的设....

　　FPC连接器密度高、体积小、重量轻。 FPC连接器的厚度为1.0mm，深度为3.2mm，焊接端子上....

　　PCB的过孔开窗，用对了是故事，用错了就是事故，当短路虚焊来敲门，你还一脸晕乎的，不知道自已就是那个....

　　现场工艺是PCBA工厂产品制造环节的中坚力量，现场工艺人员要提前识别产品制造难点，对各种潜在设计缺陷做好预防管控，确保...

　　10.525GHz微波/雷达探测PCBA 10.5雷达微波探测器是利用微波移动物体探测器,不同于一般的红外探测器,微波传感器通过通过检...

　　本程序使用的单片机为STM32H743VI，晶振大小为25MHz。程序利用LTDC驱动如图所示的RGB888接口的4.3寸高分辨率屏。...

　　请教关于Guarding 回路的在测试PCBA上的分立元件详细应用设计和元器件选型？

　　请教关于Guarding 回路的在测试PCBA上的分立元件详细应用设计和元器件选型？ 我在网上查过国外厂家安捷伦现在是德科技的I...

　　吸尘器PCBA方案开发三、吸尘器主要种类按形状分：卧式吸尘器、立式吸尘器、手持式吸尘器、桶式吸尘器、推杆式吸尘器...

　　作者：一博科技高速先生自媒体成员 王辉东 龙龙设计PCB很努力，谈了个漂亮女友叫莉莉。 可是丈母娘死活不同意，无奈自已女...IM电竞 IM电竞平台IM电竞 IM电竞平台